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德聚技术IPO披露首轮审核问询函回复,技术及创新性等遭追问

出处:北京商报 作者:马换换 李佳雪 网编:公司研究新闻中心 2026-09-22

北京商报(记者 马换换 李佳雪)9月22日晚间,深交所官网显示,广东德聚技术股份有限公司(以下简称“德聚技术”)创业板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。

据悉,德聚技术是一家专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售的国家重点“小巨人”企业,主要产品为电子胶粘剂。公司IPO于2026年6月获得受理,并于今年7月进入问询阶段。

本次冲击上市,德聚技术拟募集资金约为10亿元。

在首轮审核问询函中,德聚技术市场空间及成长性、技术及创新性、历史沿革等情况遭到追问。

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