拟生产12英寸晶圆  富士康芯片天平向造车倾斜?

拟生产12英寸晶圆 富士康芯片天平向造车倾斜?

5月18日,有消息称,富士康将携手马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad在马来西亚合资投建一座芯片厂,以生产12英寸晶圆,这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路...查看详情>>

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