北京商报讯（记者 丁宁）5月31日晚间，上交所官网显示，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称“硅数股份”）科创板IPO获得受理。

招股书显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。公司以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。

值得一提的是，硅数股份账上存在大额商誉。2017年，硅数股份收购硅数美国100%股权属于非同一控制下企业合并，确认了大额的商誉，并按照评估的公允价值识别了大额的无形资产-商标、无形资产-专利及专有技术。2022年末，公司商誉、无形资产-商标、无形资产-专利及专有技术的账面价值分别为62292.56万元、28415.53万元和1207.37万元。