您的位置: 首页 > 上市公司频道

华虹半导体5月17日首发上会 拟募资180亿元

出处:北京商报 作者:马换换 网编:财经新闻中心 2023-05-10

北京商报(记者 马换换)5月10日晚间,上交所官网显示,上市审核委员会定于5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议,审核华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首发事项。

据了解,华虹半导体科创板IPO在2022年11月获得受理,公司拟募资180亿元。

本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 版权合作:010-64101871

商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号:京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号