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ARM预计今年秋天赴美上市

出处:北京商报 作者:陶凤,王柱力 网编:产经中心 2023-04-13

北京商报讯(记者 陶凤 王柱力)4月13日,北京商报记者获悉,日本投资集团软银创始人孙正义本周将与纳斯达克签署协议,让旗下的英国芯片公司 ARM 在今年秋天赴美上市。消息称,ARM 公司已经通知了高通、联发科、紫光展锐等芯片厂商,以及小米、OPPO、vivo 等主要手机厂商,未来他们将不再根据芯片价值向芯片厂商收取授权费,而是根据设备平均售价直接转向终端设备厂商收取。

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