您的位置: 首页 > 科技频道

实时互动云服务商庭宇科技获得近亿元融资

出处:北京商报 网编:产经中心 2023-01-30

北京商报讯(记者 魏蔚)1月30日,庭宇科技宣布,已完成A1及A2轮近亿元融资,由基石创投领投,君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投。资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发,以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。目前庭宇科技基于边缘云和实时互动技术构建的云办公、云娱乐等场景解决方案服务,在泛互联网、政企、教育等行业落地。

本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 版权合作:010-64101871

商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号:京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号