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壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”

出处:北京商报 作者:王天逸 网编:公司研究新闻中心 2026-09-08

北京商报讯(记者 王天逸)9月8日,壁仞科技宣布,公司近日与上海大学在延长校区举行签约仪式,双方将共建“集成电路智能芯片联合实验室”。

据称,依托联合实验室平台,双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关,联合申报国家及地方科研项目,构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时,双方将深入推进校企协同育人,共建工程硕博士专项班及应届生定制班,联合培养集成电路领域高素质人才,为产业发展提供有力支撑。

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