5月18日开盘，上市未满一个月的联讯仪器持续冲高，股价一跃登顶A股。回望其表现，这家深耕光通信测试赛道的企业自4月24日登陆上交所科创板后便迎来行情爆发。结合招股书及行业研报来看，AI算力扩张持续推高全球数通光模块需求，国内光通信产业迭代升级提速，而高端测试仪器市场长期由海外企业主导，国产替代空间广阔。联讯仪器正是依托高速光模块、光芯片测试环节的核心技术突破，叠加业绩的持续兑现，站上了资本市场风口。

AI“点亮”光通信

据联讯仪器招股书披露的资料，随着AI、物联网等技术的蓬勃发展，业界对信号的传输速度和数据处理能力提出了更高要求，当前数据中心已成为光模块最主要的应用场景，占整体市场规模比重超60%。

公开资料显示，联讯仪器2017年成立，主营电子测量仪器、半导体测试设备，从最初聚焦光模块测试，逐步拓展至功率器件、半导体集成电路测试领域，光通信业务是公司收入的核心基本盘，2025年1—9月该板块收入占比达78.94%。

公司的技术根基来自核心实控团队，实控人胡海洋、杨建均曾任职全球测试仪器巨头是德科技，前者为中科院光学工程博士，后者毕业于华中科技大学通信工程专业；另一实控人黄建军深耕光通信行业多年，曾任职光炬科技、昂纳科技等行业头部企业。

华金证券研报显示，依托团队积淀，联讯仪器成为业内少数可覆盖光通信全产业链测试环节的企业，产品服务于中际旭创、新易盛、Lumentum等国内外主流光通信厂商。

在关键细分赛道，公司实现了本土企业的突破：弗若斯特沙利文数据显示，通信测试仪器领域，联讯仪器是国内少数量产400G、800G、1.6T高速光模块测试设备的厂商，也是全球第二家实现1.6T光模块全套核心测试仪器供货的企业，2024年以9.9%的市占率位居国内第三，是行业前五名中唯一的本土企业；在光电子器件测试设备领域，公司2024年国内市场份额排名第一，是国内最早推出CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统的企业；碳化硅功率器件测试赛道，公司在晶圆级老化系统、功率器件测试设备的国内市占率分别达到43.6%、21.7%，均位列国内首位。

研报称，在纵向布局上，公司针对下一代3.2T光模块等产品开展测试设备研发；横向拓展上，亦在存储芯片测试领域有所发力，高速存储芯片、HBM芯片KGD分选测试系统已拿到国内头部厂商Demo订单，DRAM芯片老化系统也计划于2026年启动研发。

业绩兑现与估值博弈

行业景气度上行叠加国产替代红利，直接体现在联讯仪器的财务表现上。

近三年，公司营收、利润实现快速增长。2023—2025年，公司营业收入分别为2.76亿元、7.89亿元、11.94亿元，同比增速依次为28.64%、185.95%、51.41%；归母净利润分别为-0.55亿元、1.4亿元、1.74亿元，同比增速依次为-45.51%、353.63%、23.6%。

研发层面，公司持续加大投入，2023—2025年研发投入分别为5357.28万元、10471.57万元、19143.44万元，逐年攀升。

拆分季度数据，公司增长动能依旧：2026年一季度，公司延续高增态势，实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润1.19亿元，同比大增515.17%，扣非净利润同比增幅达564.64%。

华金证券选取普源精电、鼎阳科技、长川科技等同赛道电子测量、半导体测试设备企业横向比较得出，2024年行业可比公司平均营收规模11.13亿元，平均销售毛利率61.11%，平均动态市盈率（PE-TTM）72.54倍。

对比来看，联讯仪器2024年营收7.89亿元，整体体量暂时低于行业平均；但盈利能力更突出，63.63%的毛利率高于同业均值，23.95%的净资产收益率更是大幅跑赢6.45%的行业平均水平。

截至5月18日收盘，公司TTM市盈率已达505.39倍，远超同行普遍估值区间。在营收规模尚未完全释放的当下，市场给出的高估值溢价，能否完全匹配公司后续的业绩兑现速度，或将成为后续市场博弈的核心焦点。

北京商报记者就相关问题向联讯仪器发去采访函，但截至发稿未能得到回复。

北京商报记者 陶凤 王天逸