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盛合晶微科创板IPO获得受理

出处:北京商报 作者:马换换 李佳雪 网编:公司研究新闻中心 2025-10-30

北京商报(记者 马换换 李佳雪)10月30日晚间,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO获得受理。

据了解,盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。本次冲击上市,盛合晶微拟募集资金约48亿元,扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

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