北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）近期，上交所官网显示，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO更新披露了招股书，其中最新披露了2025年上半年财务资料。

据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm 半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司科创板IPO于2025年6月13日获得受理，当年7月2日进入问询阶段。

本次冲击上市，上海超硅拟募集资金约49.65亿元，扣除发行费用后，将全部用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目、补充流动资金。

据最新披露的招股书显示，2025年上半年，上海超硅实现营业收入约为7.56亿元；对应实现归属净利润约为-7.36亿元。从往期财务数据来看，2022—2024年，公司实现营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；对应实现归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。