北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）10月26日，上交所官网显示，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司科创板IPO于2025年9月29日获得受理。
本次冲击上市，莱普科技拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟按照轻重缓急投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目，先进封装设备开发与制造中心项目，研发中心及信息化建设项目，研发、技术支持与营销网络建设项目，补充流动资金。
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