北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）10月21日，上交所官网显示，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。
据了解，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。
本次冲击上市，红板科技拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后，将用于年产120万平方米高精密电路板项目。
在第二轮审核问询函中，红板科技采购、研发和废料，固定资产，行业和技术问题遭到了追问。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 版权合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1 
京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号
