北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）近期，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO获得受理。
据了解，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组。
本次冲击上市，越亚半导体拟募集资金约12.24亿元，扣除发行费用后的净额将投入面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 版权合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1 
京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号
