北京商报讯（记者 董亮 王蔓蕾）4月29日晚间，广合科技（001389）披露公告称，公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市。
广合科技表示，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场。基于深化全球战略布局的需要，经公司充分研究论证，拟发行H股股票并在香港联交所主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起18个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。
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