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科创板拟上市企业虹软科技披露上会稿

出处：上市公司频道 作者： 孟凡霞 马换换 网编：财经新闻中心 2019-06-12

北京商报讯（记者 孟凡霞 马换换）6月12日晚间，根据上交所官网信息显示，虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”）披露了上会稿，将成为第8批科创板上会企业。

据悉，虹软科技致力于视觉人工智能技术的研发和应用，在全球范围内为智能手机、智能汽车、物联网（IoT）等智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案。纵观虹软科技的IPO历程，公司招股书于3月27日获得受理，在4月9日正式获得问询，在6月9日虹软科技已回复了第四轮问询。

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