北京商报讯（记者 魏蔚 鲁芹）11月13日，北京商报记者获悉，通芯人工智能科技（北京）有限公司（以下简称“通芯智能”）宣布于近日完成数亿元种子轮及天使轮融资。本轮投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技等，资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。
通芯智能成立于2026年4月，孵化于北京通用人工智能研究院，由北京通用人工智能研究院院长朱松纯教授发起，主要研发面向通用人工智能（AGI）的专用芯片。
商业化方面，其产品应用方向划分为云端推理、通用智能体和端侧物理智能三个领域，目前已初步形成规模合作意向，计划与算力中心、整机厂商、大模型及具身智能企业建立合作。
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