北京商报讯（记者 魏蔚 鲁芹）11月10日，阿里巴巴发布公告称，已向香港联交所提交有关建议分拆公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称“平头哥”）独立上市（即建议分拆）的建议。
阿里巴巴宣布，2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格）。目前平头哥为阿里巴巴的全资子公司，并为中国全栈数据中心芯片供应商，其芯片可实现系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。
阿里巴巴认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，原因包括可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值等。
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