北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）10月15日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）创业板IPO当日上会获得通过。
据悉，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商。公司IPO于2026年6月10日获得受理，并于6月25日进入问询阶段。
本次冲击上市，季丰电子拟募集资金约9.24亿元。
在上市委会议现场，上市委要求季丰电子结合行业周期、竞争优劣势、技术先进性、毛利率走势、同行业可比公司情况等，说明2026年上半年毛利率及净利润下降原因、毛利率是否有进一步下滑风险，以及对公司业绩成长性的影响。
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