北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）9月28日晚间，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复，并更新披露了招股书。

据悉，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化。公司IPO于2026年6月获得受理，并于今年7月进入问询阶段。

在最新披露的上会稿中，羲禾科技对本次IPO的募投项目进行调整，取消了原定募投项目中的“补充流动资金”，该项目原计划募投金额6亿元。

取消募资补流项目后，羲禾科技本次冲A拟募资金额缩水至18.3亿元，扣除发行费用后将用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

在第二轮审核问询函中，羲禾科技业务与技术、客户、收入等情况遭到追问。