北京商报讯（记者 王蔓蕾）9月23日晚间，深交所官网显示，杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称“朗迅科技”）主板IPO对外披露了首轮审核问询函的回复。
据了解，朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业，专注于第三方集成电路测试业务，在集成电路国产化、产业链自主可控的浪潮下，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务。公司本次冲击上市拟募集资金约65.17亿元。
在首轮审核问询函中，朗迅科技行业及主营业务、历史沿革及主要股东等情况遭到追问。
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