北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）9月17日晚间，上交所官网显示，江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州股份”）科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据悉，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。公司IPO于2026年6月获得受理，并于当年7月进入问询阶段。
此次冲击上市，神州股份拟募集资金约为25.22亿元。
在首轮审核问询函中，神州股份产品与技术服务、市场竞争力、技术来源等情况遭到追问。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 版权合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1 
京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号
