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两部门:提升人工智能芯片设计水平

出处:北京商报 作者:和岳 网编:要闻新闻中心 2026-09-15

北京商报(记者 和岳)9月15日,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提出,提升人工智能芯片设计水平,加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标,提高通用图形处理器(GPGPU)、专用集成电路(ASIC)、SoC等处理器综合计算能力,布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程,推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。

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