北京商报讯（记者 王蔓蕾）7月7日晚间，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO进入问询阶段，公司拟首发募资约24.3亿元。
据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
值得一提的是，招股书显示，羲禾科技报告期内客户集中度较高。具体来看，报告期各期，公司向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100%、98.41%和96.4%。
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