北京商报讯（记者 王蔓蕾）6月16日晚间，上交所官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，好达电子主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的IDM企业。公司IPO于2026年6月2日获得受理。
本次冲击上市，好达电子拟募集资金约18.36亿元，扣除发行费用后，拟投资于年产6亿颗TC-SAW及4亿颗TF-SAW滤波器生产线扩建项目、研发中心建设项目、智能制造能力提升项目、补充流动资金。
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