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长晶科技主板IPO获受理,拟首发募资14.9亿元

出处:北京商报 作者:马换换 李佳雪 网编:公司研究新闻中心 2026-06-11

北京商报(记者 马换换 李佳雪)深交所官网显示,江苏长晶科技股份有限公司(以下简称“长晶科技”)主板IPO获得受理。

据了解,长晶科技是一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业,主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆等多种半导体产品。

本次冲击上市,长晶科技拟募集资金约为14.9亿元,扣除发行等费用后的净额,拟按照轻重缓急投资于年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目,MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目,电源管理IC技术研发项目,补充流动资金项目。

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