您的位置: 首页 > 上市公司频道

长鑫科技科创板IPO过会

出处:北京商报 作者:马换换 李佳雪 网编:公司研究新闻中心 2026-05-27

北京商报(记者 马换换 李佳雪)5月27日晚间,上交所官网显示,中国DRAM龙头制造商长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)科创板IPO当日上会获得通过。

据了解,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司IPO于2025年12月30日获得上交所受理。值得一提的是,长鑫科技系科创板试点IPO预先审阅机制后首家。

此次冲击上市,长鑫科技拟募集资金约295亿元。

右侧广告

本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 版权合作:010-64101871

商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号:京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号