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CES 2026 AI竞争“硬碰硬”

出处:北京商报 作者:陶凤 网编:王巍 2026-01-06

作为科技界的“春晚”,CES 2026如约而至。

美西时间1月6日,国际消费类电子产品展览会正式开展,并持续到1月9日。作为全球科技产品发展的风向标,CES以汇集当下最新的创新技术闻名,也是预测未来的窗口。

而今年这场科技盛宴之所以热度非凡,还在于AI时代中美科技顶流的强强相遇。

虽然苹果继续缺席,但英伟达、AMD、联想、海信、TCL等主流焦点公司将登台,中美科技企业也借此展开新一轮AI对话和切磋。

芯片是老角色,但从不缺新故事。2026年更是如此,当AI应用从纸上谈兵走向商业实战,芯片的能效比与AI算力直接决定了用户体验。

芯片的跨越式成长,不仅是流畅运行更复杂的本地大模型,将用户的隐私与效率推向新高度。英伟达、英特尔、AMD、高通的激烈角逐,各家芯片制程工艺的代际跨越,也是技术路线的选择,更是对未来计算架构的押注。

具身智能则是新看点,又以中国机器人军团的集中亮相成为焦点。大量人形机器人企业首秀,让中国企业的参展格局正在发生结构性变化。除了联想、海信、TCL、京东方等传统巨头,更具爆发力的具身智能成为证明“中国创新”硬实力的新坐标。

这个赛道复制了生成式AI的爆发路径,但速度更快、产品更实、场景更真,成为过去一年中国AI产品最活跃的赛道。

“网红”宇树,在CES也多了诸多竞品。大家不再满足于“花拳绣腿”,也不再拘泥于单一市场,而是带着真实的产品、明确的订单需求和清晰的落地场景,让中国创新在海外大展拳脚勇敢搏击。

芯片、人形机器人、AI眼镜、AI家电……应用层的大爆发,中美科技强强对话,AI依然是CES 2026的主题。

但不同的是,从芯片到硬件再到垂直场景,硬碰硬拼产品注定是新年关键词。

万物即可AI,杀手级的应用到底在哪?AI竞争从云端走向终端,由“炫技”转向务实,从理念碰撞转向产品竞争,标注着AI竞争走向新维度。

当AI拥有实体,也预示着一场去伪存真的残酷大考。哪些是提升生产力、解决生活痛点的真需求,哪些是风口之上的伪创新,有用与无用,将随着大量产品的落地得到验证。

拉斯维加斯一夜变身科技之城,像是映射科技产业的一场豪赌。CES是科技的秀场,也是剧透未来的战场。硬件爆发让AI与物理世界的“链接”唾手可得,赢家的奖励将是下一个十年甚至更久的增长引擎。

北京商报评论员 陶凤

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