您的位置: 首页 > 科技频道

航天智装:宇航芯片产品已经与航天领域多家企业达成合作并应用多年

出处:北京商报 作者:王天逸 网编:陶凤 2025-12-29

北京商报讯(记者 陶凤 王天逸)12月29日,航天智装在互动平台回复投资者称,公司航天领域产品均可应用于商业航天领域,宇航芯片产品已经与航天领域多家企业达成合作并应用多年,产品在部分星座中有应用,业务领域不仅限于航天科技、航天科工等企业。

资料显示,公司航天领域主要业务是智能测试仿真系统和微系统与控制部组件,智能测试仿真系统包括复杂系统和复杂装备在研制、集成和交付运行过程中的仿真验证平台、地面测试平台。微系统主要包括处理器、存储器、微系统模块等产品,控制部组件主要包括姿轨控液体动力系统、光学惯性组合导航装置、姿态敏感器、空间机电等产品。

本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 版权合作:010-64101871

商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号:京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号