北京商报讯（记者 马换换 实习记者 李佳雪）8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于8月29日再次上会。
据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
值得一提的是，此次已是恒坤新材二度上会，公司今年7月25日首次上会遭暂缓审议。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 版权合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1 
京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号
