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兴森科技:暂未与AMD或英伟达合作

出处:北京商报 作者:王柱力 网编:陶凤 2024-06-04

北京商报讯(记者 陶凤 王柱力)6月4日,兴森科技在投资平台表示,公司暂未与AMD或英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进。兴森科技还表示,公司IC封装基板是芯片封装的原材料,HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板,公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主,不涉及芯片设计和生产。

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