北京商报讯（记者 陶凤 王柱力）5月21日，士兰微公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 媒体合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1 
京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号
