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特斯联完成 D 轮 20 亿人民币融资交割

出处:北京商报 作者:王柱力 网编:陶凤 2024-04-09

北京商报讯(记者 陶凤 王柱力)4月9日,人工智能物联网(AIoT)企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。本轮融资由国际投资机构 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等跟投。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用,打造高灵活度、高性能的智算基础设施,进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

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