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阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

出处：北京商报 作者：魏蔚 网编：陶凤 2024-03-28

北京商报讯（记者 魏蔚）3月28日，智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

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