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中国工商银行熊燕:截至目前科技创新贷款余额超过1.2万亿元

出处:北京商报 作者: 刘四红 网编:财经新闻中心 2022-11-22

北京商报(记者 刘四红)11月22日,在2022年金融街论坛年会“金融助力产业创新与全球合作”平行论坛上,中国工商银行执行委员会成员高级业务总监熊燕发表演讲。

熊燕介绍,到目前为止,科技创新的贷款余额已经超过1.2万亿元,推进完善金融支持创新的体系,建设了11家总行级科技创新中心,打造“工银科创金融”服务的专属品牌,为关键核心技术攻关重大科技项目提供了多层次的金融支持。

 

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