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自动驾驶计算芯片黑芝麻智能完成超5亿美元融资

出处:北京商报 作者:魏蔚 网编:产经中心 2022-08-08

北京商报讯(记者 魏蔚)8月8日,黑芝麻智能宣布,已完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。黑芝麻智能成立于2016年,是车轨级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。本轮融资完成后,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

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