北京商报讯（记者 马换换）3月9日晚间，据上交所官网发布消息显示，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）科创板IPO获得通过。
在审议会议上，上市委要求晶华微结合产业政策、技术迭代、研发投入、客户构成、业务规模和产品结构等方面，说明公司的技术先进性，并进一步说明公司开拓数通市场的优势及面临的主要技术困难。
招股书显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 媒体合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1 
京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号
