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芯来科技完成B轮融资

出处：北京商报 作者：石飞月 网编：产经中心 2021-06-21

北京商报讯（记者 石飞月）6月21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案企业芯来科技宣布完成B轮融资。

本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东临芯投资、蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本继续追投。

据悉，此轮融资是芯来科技一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资等投资。

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