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比亚迪拟分拆控股子公司比亚迪半导体至创业板上市

出处:北京商报 作者:董亮 实习记者 丁宁 网编:财经新闻中心 2021-05-11

北京商报(记者 董亮 实习记者 丁宁)5月11日晚间,比亚迪(002594)发布公告称,公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。

公告显示,本次分拆完成后,比亚迪股权结构不会发生重大变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

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