北京商报讯（记者 董亮 马换换）5月11日晚间，据上交所官网消息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO已获受理，公司拟募资120亿元。

据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。2018-2020年，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。 财务数据显示，2018-2020年，晶合集成实现归属净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元和-12.8亿元。

此次科创板IPO，晶合集成拟募资120亿元，用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。