您的位置: 首页 > 科技频道

TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体

出处:北京商报 作者:石飞月 网编:产经中心 2021-03-10

北京商报讯(记者 石飞月)3月10日晚间,TCL科技发布公告称,该公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体,TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元。

TCL科技与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

右侧广告

本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 媒体合作:010-64101871

商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号:京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号