北京商报讯（记者 刘凤茹）1月12日晚间，沪硅产业（688126）披露定增预案显示，此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过50亿元（含本数）。在扣除发行费用后，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。
沪硅产业表示，通过本次发行，公司将借助资本市场增强资本实力，补充公司业务发展所需资金，在提升营运能力和发展动力的同时，进一步夯实公司可持续发展的基础，为公司未来的战略实施提供有力支撑。
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