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芯驰科技宣布完成5亿元A轮融资

出处:北京商报 作者:石飞月 网编:产经中心 2020-09-28

北京商报讯(记者 石飞月)9月28日,芯驰科技宣布已经完成5亿人民币A轮融资。本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。

资料显示,芯驰科技成立于2018年6月,主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品,以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。芯驰科技董事长张强表示,本轮融资完成后,芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入,同时会加快新产品系列的研发,在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。

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