杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）是一家从事半导体材料、半导体芯片及相关产品研发及制造的企业，拥有突出的研发能力和稳定的优质客户资源。

自设立以来，立昂微始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，立昂微不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。目前立昂微已于9月11日于上交所正式上市。

立昂微本次发行上市与募集资金投资项目的实施，将进一步推动公司技术能力与盈利能力的提升，也将对我国半导体材料行业的发展起到重要作用，实现关键突破，有效改变材料供应“受制于人”的局面。资料显示，立昂微拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前公司拥有发明专利58项。拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

目前，立昂微是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。立昂微已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。

之所以能够参与和承揽如此之多的国家项目并获得众多行业奖项，这和立昂微的研发投入费用是息息相关的。2017年至2019年及2020年一季度，立昂微的研发费用分别为5,244.15万元、8,661.32万元、9,699.32万元和2,261.93万元，绝对金额持续上升的情况下，占营收的比例也呈现波动上升。立昂微研发费用主要用于肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片等成熟产品性能的提升或拓展，以及第二代半导体射频芯片、8英寸硅片和12英寸硅片等新兴产品的研究与发展。

大量的持续性研发投入加上实力过硬且规模不断扩大的技术研发团队，使得立昂微与国内同行业企业相比，拥有较为显著的技术与研发优势。在研发方面，立昂微较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性、稳定性与有效性。在生产方面，立昂微产品具有较高的技术附加值，产品质量水平、稳定性及良品率得到有效保障。在销售方面，立昂微已经在客户群中形成良好口碑，公司面向客户具有较强的议价能力。