北京商报讯（记者 董亮 马换换）6月1日晚间，上交所官网显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）科创板IPO获得受理，公司拟募资200亿元，募资额创下科创板新高。

招股书显示，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。其中集成电路晶圆代工是中芯国际主营业务收入的主要来源，2017-2019年占主营业务收入的比例分别为95.94%、89.3%及93.12%。   

财务数据显示，2017-2019年中芯国际实现营业收入分别约为213.9亿元、230.17亿元、220.18亿元；当期对应实现归属净利润分别约为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元。2017-2019年中芯国际研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

此次科创板IPO，中芯国际拟募资200亿元，分别投向12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金等三个募投项目。经Wind统计，中芯国际募资额创下科创板新高，排在中芯国际之后为中国通号，公司募资105.3亿元。