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荣耀实现自研芯片覆盖各价位机型

作者:石飞月 网编:产经中心 2020-04-15

北京商报讯(记者 石飞月)4月15日,荣耀正式发布年度旗舰荣耀30系列,实现了自研芯片在高中低端旗舰机型的覆盖。

此次荣耀发布的产品分别为荣耀30、荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+,其中,荣耀30首发了全新麒麟985 5G SoC,荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+搭载麒麟990 5G SoC,结合此前发布的首发麒麟820 5G SoC的荣耀30S,荣耀30系列四款机型,集齐三大5G芯片,同时覆盖“顶级旗舰、高端旗舰、轻旗舰”三个档位。

麒麟990 5G芯片,采用7nm工艺,集成103亿晶体管,内置2个超大核+2个大核+4个小核处理器,最高主频可达2.86GHz,应对任何大型应用/游戏都不在话下;同时,该芯片搭配自研双大核+微核计算的达芬奇架构NPU,大核展现卓越性能与能效,微核实现超低功耗。

值得一提的是,全新麒麟985芯片,在标杆级5G体验基础上延续了麒麟芯片一贯的AI算力优势。麒麟985采用NPU大核+NPU微核架构,性能在ETH AI Benchmark测试中强势跻身行业三甲之列,能解决用户日常遇到的痛点,如提升图像细节、降低噪声、增强动态范围以及对画面边缘进行实时AI矫正等。

 

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