北京商报讯（记者 刘凤茹）4月6日晚间，丹邦科技（002618）披露2020年定增预案，公司拟定增募资17.8亿元。经计算，近六成募资额用于量子碳化合物厚膜产业化项目。

定增预案显示，丹邦科技此次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即发行数量合计不超过约1.64亿股（含本数）；非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元。在扣除发行费用后，丹邦科技拟将募资额分别用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目及补充流动资金项目。其中量子碳化合物厚膜产业化项目拟投入的募集额为10.3亿元，占募资总额的比例约57.87%。

丹邦科技表示，此次量子碳化合物厚膜产业化项目的实施一方面可以拓展PI膜的新兴应用市场，提升公司产品的附加值，形成新的利润增长点，有效提升公司的盈利能力；另一方面能够降低FPC、COF产品业务波动带来的风险，使公司经营更为稳健向好。