北京商报讯（记者 石飞月）3月12日， realme正式推出旗下首款5G旗舰手机——“5G竞速旗舰”realme真我X50 Pro 5G。

据介绍，真我X50 Pro 5G首批搭载高通骁龙865 5G移动平台，集成Adreno 650 GPU，相比骁龙855，CPU和GPU性能同时提升25%，更拥有比上一代提升2倍的AI处理能力；首批采用LPDDR5运行内存，相对LPDDR4X，速度提升29%，功耗降低14%；全系UFS 3.0+Turbo Write+HPB，存储速度大幅提升。

真我X50 Pro 5G特有Smart 5G技术，能够智能判断网络需求，支持4G/5G“无感”切换，功耗降低30%；支持最新Wi-Fi 6协议，确保随时随地都有最快网络给用户使用；支持5G+双Wi-Fi三通道同时在线，全场景智能提升网速。

此外，realme 真我X50 Pro 5G配备五重立体冰封散热 Pro，由VC液冷铜板、多层立体石墨散热片和散热硅脂等多重散热材料组成，其中VC液冷均热铜板面积高达1821mm2，能够100%覆盖核心热源，散热能力更是大幅提升，让手机时刻都能保持最高性能状态。