北京商报讯（记者 高萍）人工智能芯片巨头中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）向科创板发起冲击。北京证监局官网2月28日晚间披露的信息显示，中信证券与寒武纪在2019年12月5日签署辅导协议，寒武纪计划在科创板上市。

具体来看，中信证券和寒武纪于2019年12月5日签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》。

通报信息显示，寒武纪拟在科创板上市。此次中信证券对其进行上市辅导目的在于促进寒武纪建立良好的公司治理结构，形成独立运营和持续发展的能力，督促寒武纪的董事、监事、高级管理人员及持股5%以上（含5%）股东和实际控制人（或其法定代表人）全面理解境内发行上市的有关法律法规、境内证券市场规范运作和信息披露的要求，树立进入证券市场的诚信意识、法制意识，具备进入证券市场的基本条件。同时，促进辅导机构履行勤勉尽责义务。

公开资料显示，寒武纪成立于2016年，是聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人核心处理器芯片的AI芯片领域独角兽。寒武纪与中国电信、中兴通讯等均有合作。