北京商报讯(记者 魏蔚)2月28晚间,北京证监会网站披露,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”),于2019年12月与中信证券签署科创板上市辅导协议。寒武纪是国内AI芯片代表性企业,成立四年来完成了多轮融资,估值175亿元。
如寒武纪按计划上市,将成为科创板AI芯片第一股。
根据北京证监会网站信息,2019年12月5日,寒武纪与中信证券签署了A股上市辅导协议,将在科创板上市,不过并未披露辅导方案中各个环节的具体完成时间。
寒武纪成立于2016年,脱胎于中科院,当年即推出首款1A处理器。目前该处理器已应用于数千万台智能手机等终端设备中。
2018-2019年,武寒纪陆续推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片、云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品、边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品,形成了覆盖端、边、云场景的产品体系。其中,“思元270”在第六届世界互联网大会上入选15项“世界互联网领先科技成果”。
2019年初,知名创投研究机构CBInsights发布全球AI独角兽公司名单,寒武纪位列第四,按照最近一次融资估值,约175亿元。
根据公开资料,寒武纪已经完成了四轮融资,投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里等。对于上市,寒武纪创始人兼CEO陈天石早在2018年就公开表示,未来倾向于考虑在境内A股上市。
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