北京商报讯（记者 方彬楠 实习记者 李濛）6月14日, 2019年“双创周”京西创新论坛——人工智能与先进制造专场，在门头沟园石龙创新大厦举行。此次论坛由北京电子电器协会、上海市增材制造协会主办，先进智造(北京)科技有限公司、北京中关村京西建设发展有限公司、北京石龙经济开发区投资开发有限公司联合承办。作为中关村门头沟科技园今年“创新创业活动周”的重要环节，此次论坛以“创新、协作、融合”为主题，旨在为园区内外企业家及专家学者们搭建起一个思想碰撞、信息交流的优秀平台,充分展示园区成果和风采，打造创新者节日，为共和国七十华诞献礼。

活动中，中国科学院院士、北京科技大学教授葛昌纯，围绕人工智能与材料科学交叉研究这一课题，从材料科学中的人工智能 、人工智能中的材料科学 、数字材料与智能制造三方面，发表了主题演讲。为了使本次演讲更具专业性和完整性，长期专注于材料科学研究工作的葛院士，特邀中科院自动化研究所副调研员沈震进行前来“助阵”，进行联合论述。

此外，同济大学建筑与城市规划学院建筑系教授袁烽、中国人民大学教授王建华、中国联通研究院人工智能研究室主任、高级项目经理加雄伟、南京农业大学副教授陈光明、西交利物浦大学教授徐德昌、中译语通科技股份有限公司副总裁张晓丹、魔芋科技联合创始人于亮、瓦克化学（中国）有限公司业务发展经理张崇峰等行业专家依次带来《建筑机器人智能建造》、《北京文化传播与人工智能译述系统开发》、《5G助力智能制造》、《人工智能与智慧农业”、“好数据，坏数据-Thinking inImbalanced Data》、《人工智能和大数据助力经济社会发展》、《从语音翻译看人工智能技术的落地》、《ACEO有机硅3D打印在智能制造的创新应用》主题演讲。

在高端对话环节，中国人民大学教授王建华，中国科学院半导体研究所研究员、中国科学院大学微电子学院岗位教授肖宛昂，中富创投总经理殷文彬，比特大陆科技首席规划官陈龙，英诺天使基金投资总监徐作彪等行业专家与企业高管，围绕人工智能的产业发展与实体经济融合这一问题，共同探讨了国内外人工智能领域现状及未来发展前景以及产业服务、经济领域新思路。

此次论坛期间，北京中关村京西建设发展有限公司副总经理苏文松从产业规模、人才、专利申请数量、企业数量等多个方面为与会领导和嘉宾介绍了中关村（京西）人工智能科技园相关情况。该园作为中关村门头沟园的专业特色园区，充分依托园区发展基础和中关村发展集团的产业资源，具有交通便利、环境优美、配套完善等独特优势，着力从产业、空间、环境、资源、运营五大维度打造“亲山近水、产城融合、环境友好、资源集约、智慧共享”的新型科技园区愿景规划。

此外，门头沟区委常委、副区长张兴胜表示，中关村门头沟科技园将以此次论坛及‘双创周’系列活动为契机，着力完善区域科技创新体系，增强科技创新引领作用，提升创新创业服务水平，发挥双创主体优势，强化区域协同创新，积极推进科技创新的深度融合，培育发展新动能，推动区域经济高质量发展。